崗位職責(zé)：

1. 能夠獨(dú)立電路設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，具備較強(qiáng)的晶體管級(jí)電路功能與性能分析能力，輸出電路設(shè)計(jì)報(bào)告和仿真報(bào)告；

2. 協(xié)助layout工程師規(guī)劃layout，檢查驗(yàn)收layout，與版圖工程師密切合作以確保成功流片；

3. 協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片驗(yàn)證；

4. 跟蹤芯片的生產(chǎn)、CP、封測(cè)，協(xié)助完成良率提升，與測(cè)試、產(chǎn)品工程師協(xié)作解決問(wèn)題；

5. 為項(xiàng)目開(kāi)發(fā)或者提取相關(guān)的IP，按照IP標(biāo)準(zhǔn)輸出，并積極提取專(zhuān)利。

任職資格：

1、微電子、電子工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；

2、三年以上模擬集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3、有數(shù)模混合信號(hào)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有Touch，LCD driver等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、有良好的溝通能力和中/英文書(shū)寫(xiě)能力；

5、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，吃苦耐勞。